高速印刷机印刷工艺流程
1.贴片印刷图形对齐。
工作台上的基板与模板对齐，使基板的焊盘图案与钢网的开启方式完全一致。
2.刮刀与模板的角度。
刮刀与模板之间的角度越小，向下的压力越大，这样就容易将锡膏注入到网格中，同时也容易将锡膏挤压到模板的下侧，导致锡膏粘着。刮刀与模板之间的角度一般为45-60度。目前，大多数自动和半自动印刷机使用60。
3 .SMT全自动高速印刷机的印刷刀片压力。
刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。其实压力是指刮刀下降的深度。压力过小，刮刀不会附着在模板表面，而过低的压力会导致模板表面形成一层焊膏，容易造成印刷缺陷，如印刷、粘连等。
4.SMT全自动高速印刷机的印刷速度。
因为刮刀的速度与浆料的粘度成反比，所以印刷电路板间距窄，图案密度高，速度慢。如果速度过快，刮刀通过钢网开口的时间相对较短，焊膏无法充分渗入开口，可能导致焊膏形成不充分或印刷痕迹缺失。印刷速度和刮刀压力有一定的关系。理想的刮刀速度和压力应该是从模板表面刮掉焊膏。
5.贴片全自动高速印刷机印刷间隙。
印刷间隙是模板与PCB之间的距离，与印刷后PCB上残留的焊膏量有关。
不及物动词贴片自动印刷时焊膏的输入。
6.焊膏放入太少，可能会导致填充不良，印刷量少。焊膏过多可能导致焊膏无法形成滚动。焊膏刮不干净，导致脱模不良；长时间暴露在空气中的焊膏质量不合适，焊料量为∮h = 13-23。生产过程中，操作人员每半小时检查一次钢丝上焊膏的高度。每半小时，模板上超出刮刀长度的焊膏被移动到模板前端，焊膏均匀分布。
7.钢网与PCB分离速度。
锡膏印刷后，模板离开印刷电路板的瞬时速度为分离速度，与印刷质量参数有关。这在窄间距、高密度印刷中是较重要的。先进的印刷设备在模版离开锡膏图案时有一个或多个微小的停留过程，即多级脱模，以保证较佳的印刷成型。
8.清洗方式和清洗频率。
模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染PCB表面。钢网开口周围残留的焊膏会变硬，严重时会堵塞钢网开口。清洁钢网底部也是保证印刷质量的一个因素。清洗方式和清洗频率应根据焊膏、模板材料、厚度和开口尺寸等条件确定。
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